Parylene(中文稱:派瑞林、聚對二甲苯，或派拉倫)是對一系列獨特的高聚物的一個通常的稱呼。這個家庭中基本的成員稱作Parylene，即聚對二甲苯，是一種完全線性的高度結晶結構的材料。
Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材外觀"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種外形的外觀，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內外觀。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無針孔、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有優秀的電絕緣性和防護性，是現代最有用的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。
Parylene N是一種很好的介電材料，具有特別很是低的介質損耗、高絕緣強度以及不隨頻率轉變的介電常數。它是所有Paryleng中穿透能力最高的一種。
Parylene C是系列中第二個具有商業價值的成員。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個芳香烴氫原子用一個氯原子所庖代了。Paryleng C將優秀的電性能，物理性能結合在一路，并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無針孔覆形隔離外，Paryleng C是涂敷緊張電路板的首選材料。
Parylene D是系列中的第三個成員，它由雷同的單體系方式成，只是將其中兩個芳香烴氫原子被氯原子庖代。Parylene D的性子與Parylene C相似，但是具有更高的耐熱能力。
Parylene HT（SCS）該材料具有更低的介電常數(即透波性能好)、好的穩固性和防水、防霉、防鹽霧性能。短期耐溫可達450攝氏度，長期耐溫可達350攝氏度，并具有強的抗紫外線能力。更適合作為高頻微波器件的防護材料。
Parylene類型
Parylene N
Parylene C
是一種很好的介電材料，具有特別很是低的介質損耗、是系列中第二個具有商業價值的成員。高絕緣強度以及不隨頻率轉變的介電常數。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個芳香烴氫原它是所有Parylene中穿透能力最高的一種。只用一個氯原子所庖代了。很好的自潤滑性。摩擦系數為0。25。綜合了精良的介電性能和物理機械性能，對潮濕和腐蝕性氣體有最低的滲透性?？梢蕴峁┱嬲臒o針孔覆形隔離。
吻合ISO-10993生物試驗要求。
吻合UDP第六類塑料的生物試驗要求。
知足美軍標MIL-46058C，是涂敷緊張電路板的首選材料。
吻合ISO-10993生物試驗要求。
吻合UDP第六類塑料的生物試驗要求。
Parylene D
Parylene HT(SCS)
是系列中的第三個成員。具有更低的介電常數(即透波性能好)。它由雷同的單體系方式成，只是將其中兩個芳香烴氫原子被氯原子庖代。好的熱穩固性，長期可在350攝氏度使用，短期可在450攝氏度使用。較高溫度下仍有精良的介電性能和物理機械性能。防水、防霉、防鹽霧性能強。有較高的熱穩固性。是更好的高頻微波器件的防護涂層。迄今為止，強的自潤滑性，最小的動靜態摩擦系數，而且優于特氟龍涂層的潤滑性。
吻合ISO-10993生物試驗要求。
吻合UDP第六類塑料的生物試驗要求。
Parylene是獨特的聚對二甲苯(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名稱，是一種分子級敷型涂層材料，根據分子結構的不同，可分為Parylene N、C、D、HT、F型等多種類型。Parylene D在較高溫度下仍有優良的介電性能和物理機械性能，有較高的穩定性。本文將對其單體制備方法和成膜方法進行簡單總結。
Parylene 薄膜的制備聚合過程
常用制備派瑞林的方法是化學氣相沉積法(CVD)，反應物質在氣態條件下發生空間氣相化學反應，在固態基體表面直接生成固態物質，進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術。派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連甲基碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對二亞甲基苯單體，當其從高溫環境進入室溫環境的沉積室時，不穩定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步：單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。
第一，在真空環境下，固體四氯代對二甲苯環二體在150℃左右升華為氣態；
第二，在650℃左右四氯代對二甲苯環二體裂解成帶自由基的活性2，5-二氯對二亞甲基苯；
第三，在室溫(25℃)條件下，游離態的2，5-二氯對二亞甲基苯在固態基材表面沉積聚合，形成一層無針孔的保形性薄膜。
涂覆工藝流程圖如下所示：
Parylene薄膜具有厚度均勻、致密無針孔、透明無應力、優異的電絕緣性和防護性等特點，可應用在光電材料、磁性材料、服裝及文物保護等領域，因其生物兼容性和生物穩定性，還可以應用在醫用領域。然而，需要注意的是，Parylene涂覆對于材料表面的要求比較高，要求附著力好，無雜質，因此在進行涂覆前，必須對物件的表面進行一定預處理，以增加涂覆物件的附著力。
